未来已来：国产高端装备的突围与新生

9月23日，以“工业新质，智造无界”为主题的第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）开幕。开幕式上，颁发了1项CIIF特别大奖和10项CIIF大奖。工博会评奖以“国际化、高水平、多元化”为导向，旨在打造中国工业领域的“奥斯卡奖”。沪东中华造船（集团）有限公司获CIIF特别大奖，上海超导科技股份有限公司、上海宇航系统工程研究所、上海交大智邦科技有限公司、上海宝信软件股份有限公司、华南理工大学，广东科视光学技术股份有限公司、芯和半导体科技（上海）股份有限公司、上海芯上微装科技股份有限公司、东华大学、康码（上海）生物科技有限公司和中科新松有限公司获CIIF大奖。

从高温超导材料，到月壤织就的太空纤维，从工厂车间的智能“大脑”，到芯片封装的“微观路网”……CIIF大奖得主们正用技术创新将中国工业的“未来”图景勾勒清晰。这些突破不仅填补了国内空白，更在全球工业舞台上奏响了中国智造的强音。

数字之光，正在PCB（印制电路板）产业的“脉络”中流淌。科视光学与华南理工大学联合研发的“数字直写关键技术与装备”，如同给精密制造装上了“数字画笔”，无需中间模板即可将设计图纸直接转化为产品电路。传统菲林曝光技术曾受制于热变形、对位慢等痛点，层偏误差常达±20微米，而这款装备通过高精度光学自适应成像等核心技术，将误差控制在±5微米以内，远超行业常规水平。相较于其他国际巨头，它更能适配国内企业的定制化需求，且在同等性能下显著降低设备采购与维护成本，用“技术适配性+成本优势”的双重法宝，推动高端装备国产化替代进程。在全产业链自主可控方面，科视光学用“分步替代、重点突破”的路径，走出了从“跟跑”到“并跑”的破局之路：第一步，优先完成数字光刻装备系列产品的整机国产化替代，巩固国内市场地位；第二步，针对数字光刻芯片等“卡脖子”部件，组建专项研发团队，联合国内芯片设计企业开展联合攻关，逐步降低对美国TI公司的依赖；第三步，建立国产供应链体系，与国内上下游企业合作，实现关键原材料、零部件的稳定供应。目前，该公司核心部件自研率超过80%，有效减少了对外部供应链的依赖。

月球之壤，正被做成月球基地的“骨骼”与“皮肤”。东华大学的月壤纤维设备，堪称一台“太空拉糖机”，在模拟月球环境的实验中，能将月壤加热至1000摄氏度，使其熔融成为岩浆状的“月壤糖浆”，通过一套精密的牵引系统，将这股高温“糖浆”稳稳地拉出、冷却，最终形成直径只有头发丝五分之一，甚至更细的连续纤维。未来人类如果在月球建造基地，这缕纤细的纤维，将成为月球基地的“骨骼”与“皮肤”。它可以作为增强材料，与月壤粉体再次结合，利用3D打印技术，生产出轻质、高强的“月壤纤维钢筋混凝土”。作为“骨骼”，这种“混凝土”可用于建造宇航员居住舱、科研站的结构体，抵御宇宙辐射和微小陨石的冲击；作为“皮肤”，它可以编织成防辐射布料、隔热毯，覆盖在基地外表，或者制成舱内隔断、防护服内衬，防护手套，为宇航员提供贴身保护。这种“就地取材”的制备模式，规避了地球建材登月的巨额能耗与成本，将循环经济理念升华为太空探索的生存智慧。这种月壤纤维具有优异的耐高温和防辐射性能，也可能被用作核电站、医疗放射环境等特殊领域的防护材料，其独特的制备工艺也可能为地球上开发新型高性能矿物纤维、处理工业固体废弃物（如矿渣、粉煤灰）提供全新的技术路线，实现“变废为宝”。

工厂之“脑”，正重构工业自动化的神经中枢。宝信软件的“天行PLC”，打破了外资品牌在大型PLC（可编程逻辑控制器）领域的长期垄断，成为国内首款全栈自主可控的“工业大脑”。相较于国际主流产品，它的四核高性能CPU具有并行计算能力，解决了传统PLC单核的算力瓶颈，提升算力性能；并且支持多种主流现场总线同时通信，大大提高了通信性能。PLC不仅仅是一个单独的控制设备，而是和其他工控产品无缝衔接，协同合作。天行工业操作系统，包括一个组态开发平台天行IDE，一个工业现场数据底座天行DSF，三个核心控制系统。这些系统通过天行DSF无缝衔接，实现去中心化，去层级化的新的现场架构，不仅让传统控制系统可以协同工作，而且可以让AI，物联网等新技术轻松融入现场系统中，完全升级制造业现场到智能制造。

芯片之“手”，正在构建AI芯片中的“高速路网”。AI芯片的先进封装，是实现芯片内部超高密度互连、提升系统级性能的关键技术。它如同在一座微缩的城市中，精心构筑起连接各个计算单元的“高速路网”与“立体楼宇”，使得数据流通前所未有的高效、顺畅。而芯上微装的“下一代FanOut工艺用先进封装光刻机”，正是这套“城市蓝图”的核心规划师与建设者，是打造AI算力基石的核心装备。该产品成功攻克了高速高精度工件台、大视场高分辨率曝光等多项长期制约行业发展的核心技术难题，目前已拥有71项自主专利，关键技术指标达到国际领先水平。从应用场景来看，这款光刻机专为满足AI及先进智能终端领域对高性能芯片的异构集成与高密度互连光刻工艺需求而设计，并已历经严苛考验，顺利通过多家核心客户的产线验证，正式具备批量交付能力，实现了国产设备在高端封装领域的重要突破，为后续规模化应用奠定了坚实基础。

在工博会上，这些跳动着创新脉搏的获得CIIF大奖的装备与技术，不仅是产业升级的引擎，更是国家科技自立自强的基石。未来已来，在这条国产化之路上，更多突破正在孕育，更多梦想正在实现。